6Gbps에서 40Gbps로, 고속 전송 시대의 극细 동轴线束의 중요성이 전면적으로 업그레이드됨

전자 장비가 **"고속 시대"**로 전환된 현재, USB4, Thunderbolt 4, PCIe 5.0, MIPI D-PHY, eDP HBR3 등 인터페이스 대역폭이 점점 높아지고 있습니다. 그러나 많은 엔지니어들이 디버깅 과정에서 이와 같은 고민을 겪고 있습니다: 칩 성능이 완전히 합격했고, 시뮬레이션 데이터도 완벽히 정확했지만, 전체 장비 조립 단계에서 신호 질이 자주 이상해집니다.
문제가 어디에 있을까? — 답변은 종종 가장 쉽게 무시되는 곳에 숨겨져 있다: 전선.

瓶颈은 칩이 아니라 "물리 계층"에 있습니다.
고속 인터페이스 전송에서 신호 전체성을 결정하는 것은 칩 성능뿐만 아니라 전체 채널의 종합적인 성과입니다. 이 채널은 PCB 패턴, 콘넥터 및 케이블 구조를 포함합니다.
저속 애플리케이션 시대에는 전통적인 다필사막, FFC, 배선 등의 솔루션들이 요구사항을 충족할 수 있었습니다. 하지만 속도가 6Gbps, 10Gbps 이상으로 증가할 때, 교차干扰, 반사,插入損失, 저항 불연속 등의 문제들이 무한히放大됩니다. 몇 센티미터의 오차라도 눈도봉 누락, 오류 비율 증가로 이어져 시스템 이상이 발생할 수 있습니다.
이는 고속 신호 시스템에서 “물리 계층의 세부 사항”이 성공과 실패를 결정한다는 것을 의미합니다.

왜 "선재"가 고속 전송의 가장 큰 약점이 되었는가
선경과 매질 소실 문제:
고주파 환경에서는 전통적인 구리선이 트랜스스킨 효과를 나타내며, 신호는 전도체 표면에서만 전파되어 효과적인 전송면적이 줄어들고, 삽입손실이 증가합니다.
스크린링과 저항 제어 불정확성
고속 차이 신호는 엄격한 특성 저항 매칭(예: 90Ω 또는 100Ω)을 요구합니다. 일반선재는 전체 구간에서 일관성을 유지하기 어렵고, 반사와 지연 차이를 일으키며, 심한 경우 데이터 오류가 발생할 수 있습니다.
융통성과 곡률 문제:
고속 장비 내부 공간이 촉박하여, 전선은 반복적으로 절곡됩니다. 일반 전선이 여러 번 접어지면, 방사망이 손상되어 EMI 성능이 하락하며, 이는 신호 일관성과 장기稳定性에 영향을 미칩니다.
결론적으로 고속 신호 시스템에서 가장 약한 부분은 반드시 칩이나 프로토콜이 아니라 그림자 속의 연결선이 됩니다.

3. 마이크로 코아크셜 케이블의 독특한 장점
극細 동轴선( Micro Coaxial Cable)은 고속 신호 전송을 위해 탄생했습니다. 각 신호선은 독립적인 방호층을 가지고 있어, 협소한 공간에서도 우수한 전기적 성능과 방해받지 않는 능력을 유지할 수 있습니다.
특성저항 조작 가능: 정밀하게 50Ω 단면 또는 100Ω 이중으로 설계 가능하여 신호 반사를 최소화합니다.
저감소 매질: 일반적으로 FEP, PTFE 등 고주파絶縁재를 사용하며, 삽입損耗은 일반 라인업보다 훨씬 낮습니다.
고柔性구조: 노트북, 카메라 모듈, 산업 디스플레이, AI 모듈 등 좁은 공간 배선에 적용됩니다.
8K 영상 전송, AI 경계 계산, 자율 주행 시스템의 보급으로 인해 micro coaxial cable이 점차 전통적인 케이블을 대체하여 고속 인터페이스의 '마지막 1km' 핵심 채널로 자리 잡고 있습니다.

고속 인터페이스의 성능瓶颈은 대부분 “대역폭이 부족하지 않다”가 아니라 전송 채널이 불일치하기 때문이다. 속도가 수십 Gbps 수준으로 오르면, 모든 물리적인 세부 사항이——밀봉 방식에서부터 재료에 이르는 매체, 저항 제어에서부터 구조 설계에 이르기까지——신호가 안정적으로 전송되는지를 결정한다.
중수많은 계획들 중에서 micro coaxial cable은 정밀한 구조 제어와 우수한 전기 성능으로 인해 현대 고속互连의 필수적인 핵심 구성 요소로 자리 잡았습니다.
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