고속 신호의 진정한 무시무시한 살인자: 칩이 아닌 케이블입니다.

오늘날 고속 인터페이스가 전면적으로 보급된 지금, 공학자들은 점점 더 자주 신호 흔들림, 오류 코드, 링크 불안정성 등의 문제를 겪고 있습니다. 많은 사람들은 첫 인상으로 칩, 메인보드 설계 또는 프로토콜 설정을 의심하지만, 정작 고속 링크가 실패하는 원인은 대개 가장 보잘 것 없는 부분인 케이블에 숨겨져 있습니다. 특히 주파수가 매우 빠른 GHz 수준의 고속 신호 시대에는, 오래된 케이블은 고집합성 전송 임무를 수행할 수 없습니다.

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일、오래된 케이블 밧줄이 왜 고속 시스템의 숨은 약점이 되었는가

전통적인 전선은 저속 시대에는 매우 간단한 요구사항을 가지고 있었습니다. “전력 공급”만 되면 되기 때문에, 전선 지름이 두꺼우며 구조가 흩어져 있고, 방해받는 물질이 간단하고, 저항이 제어되지 않습니다. 이러한 것들은 수십 MHz의 신호에 영향을 미치지 않습니다. 하지만 시스템이 몇 Gbps 이상의 높은 속도의 링크로 업그레이드되면, 어떤 저항 변화, 방해받는 물질의 부족, 압착이 잘못되면 반사, 겹치기와 눈 모양의 붕괴가 발생합니다. 몇 년간 사용된 전선 한 줄도 고속 링크 전체의 결함이 될 수 있습니다.

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二级极细同轴线为何成为高速信号的最佳方案？

극도로 밀집된 공간에서 고대역 전송을 실현하기 위해 매우細은 동심선(Micro Coax)이 등장했습니다. 그것은 중심 전도체, 점성체, 금속 절연체, 외护套多层으로 구성되어 있으며, 매우 작은 지름 내에서 안정된 특성 저항과 우수한 방해성을 제공합니다. 현재의 캠 모듈, AI 메인보드, 자율 주행 시스템, MIPI와 USB4 장치는 거의 모두 micro coax를 표준으로 사용하고 있습니다. 하지만 많은 장치가 업그레이드할 때는 모듈만 교체하고 전선을 교체하지 않으며, 새로운 모듈은 GHz 단위 설계이지만, 구형 전선은 MHz 단위 표준이어서, 최종적으로 고속 신호가 전송 중에 심각하게 손실되어 성능이 크게 하락하게 됩니다.

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제삼, 진정한 문제는 칩이 아니라 링크에서 가장 약한 연결부분입니다

고속 링크가 이상일 때, 가장 많이 오해하는 것은 칩 성능 부족이나 메인보드 설계 결함입니다. 그러나 공학적 실제에서, 많은 문제는 케이블 노화, 접속자 반사, 저항 불연속 또는 보호 불当时에 발생합니다. 케이블 자체가 밴드위드를 제한하는 경우, 가장先진적인 칩을 대체해도 소용이 없습니다. 더 나아가, 오래된 케이블의 지선과 보호 레이아웃이 혼란스럽으면, 심지어는 교차 방해를 일으켜 전체 링크 품질이 더 악화될 수 있습니다. 따라서 고속 문제를 조사할 때, 케이블은 최우선으로 확인해야 할 부분입니다.

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고속 시스템이 더 높은 주파수로 발전할수록, 케이블 성능에 대한 요구가 더 까다롭다. 오래된 케이블 하나만으로도 고속 랜크의 안정성에 가장 큰 장애물이 될 수 있다. 따라서, 엔지니어가 시스템 업그레이드나 새 플랫폼 검증을 수행할 때, 케이블 업그레이드를 중요한 단계로 여겨 micro coax 또는 고 방사망 구조를 선호하고, 저항 연속성, 방사망 효과와 접속 규격을 보장해야 한다. 고속 신호 세계에서는 자세가 성공과 실패를 결정한다고 하지만, 케이블은 가장 쉽게 무시되지만 가장 주의해야 할 중요한 자세다.

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