Phân loại:와이어 하니스 어셈블리

一审、AI SoC의 다중 인터페이스 연결 도전
AI SoC에 이미지 처리, 디스플레이 컨트롤, 스토리지 관리 및 고속 I/O 인터페이스 등 다양한 서브 시스템이 통합되어 있습니다. 효율적인 협력을 위해서는 각 시스템이 고속 버스를 통해 데이터 교류를 해야 하며, 예를 들어 MIPI가 카메라 데이터를 전송하고 PCIe가 AI 가속 카드와 연결되고, USB 및 eDP 인터페이스가 외부 통신 및 디스플레이 출력을 담당합니다. 신호 주파수가 높고 속도가 빠르며, 저串신과 저저항 매칭이 요구되므로, 전통적인 배선이나 FFC 라인은 요구 사항을 충족시키기 어렵습니다. 구조가 깔끔하고 방사 성능이 우수한 극细则 동심선 라인이 고속 상호 연결을 구현하기 위한 최선의 해법이 됩니다.
두、극초細 동심轴선 복합의 기술적 장점
ultra-fine coaxial cable束 in AI SoC applications has multiple advantages: high frequency with low loss, supporting high-speed transmission above 20Gbps; precise impedance control to ensure multi-channel signal synchronization and stability; excellent EMI shielding performance to suppress electromagnetic interference and ensure signal integrity; as well as a combination of miniaturization and flexibility, with an outer diameter as low as 0.4mm, suitable for compact layout of AI camera modules and edge computing board cards. Through these features, it performs outstandingly in high-speed, multi-interface interconnection, meeting the strict reliability requirements of AI systems.
3. 표준적인 응용과 미래의 발전 추세
AI SoC 모듈에서 매우細은 동심선 케이블은 MIPI CSI/DSI 캠에러 인터페이스, PCIe/USB 고속 채널 및 eDP/HDMI 디스플레이 인터페이스에 자주 사용되어 이미지 캡처, 데이터 전송 및 디스플레이 아웃 put의 고속 이어결합을 실현합니다. 미래에는 AI SoC가 대역폭과 전력소비에 대한 요구가 높아지면서 매우細은 동심선 케이블은 더 높은 주파수, 더 낮은 손실 및 더 유연한 경향을 보일 것으로 예상됩니다. 또한 새로운 전도체 재료와 가벼운 설계를 통해 드론, 웨어러블 장치 및 8K 영상 전송 등 고성능 애플리케이션의 요구를 충족시킬 것입니다.