Phân loại:와이어 하니스 어셈블리

일、고속 신호의 "미시각적인 경계"
NXP 플랫폼에서 MIPI, LVDS, CSI, DSI 등 고속 인터페이스는 일반적으로 Gbps 이상, 심지어 10Gbps 이상의 전송 속도를 필요로 합니다. 전통적인 전자 레일은 이러한 응용 프로그램에서 신호 감소, 주변 간섭 및 반사가 발생하기 쉽습니다. 특히 카메라 모듈과 디스플레이 모듈의 고속 라인에서는 이미지 화면이 흔들리거나 데이터 패킷이 손실될 수 있습니다. 매우 얇은 동심성 케이블은 독립적인 방호층 설계와 엄격한 특성 저항 제어(90Ω 또는 100Ω)를 통해 신호 반사와 주변 간섭을 효과적으로 억제하고, 고속 신호에 안정적인 전송 환경을 제공합니다.
두 번째, NXP 생태계의 케이블에 대한 까다로운 요구사항
NXP汽车전자플랫폼(예: S32시리즈)과 AI비주얼프로세싱플랫폼(예: i.MX8, i.MX9시리즈)에서, 인터페이스는 높은 속도뿐만 아니라 방해받지 않음, 가벼움과 유연한 레이아웃을 고려해야 합니다. 매우 얇은 동축선 껍질은 전통적인 배선(예: FPC, FFC)보다 명확한 장점을 가지고 있습니다: 방해받지 않음이 강하며, 크기가 작고, 구부릴 수 있으며, 높은 일관성이 있으며, 여러 NXP 인터페이스 표준(MIPI CSI/DSI, USB3.2, PCIe 등)과 일치할 수 있습니다. 따라서, 카메라, 산업비주얼터미널 및 AI에지컴퓨팅모듈에서, 매우 얇은 동축선 해결책은 시스템 신뢰성과 신호 안정성을 향상시키는 최선의 선택입니다.
세、극세한 동심원적 구조의 주류 트렌드
와이드 라이드 인텔리전스와 8K 디스플레이 기술의 보급으로, NXP 플랫폼은 높은 스탠다드의 고속 신호 라인 배선을 요구하고 있습니다. 극细 동심선은 고속 전송에서 신호의 완전성을 유지하며, EMI 제어, 가벼움 및 유연한 배선 설계 등의 설계 요구를 충족시키며, AI 계산과 센서 엔드포인트를 연결하는 "미시적인 혈관"으로 되어 있습니다. 이 솔루션은 점점 더 고급 모듈과 인텔리전스 장치의 표준으로 자리 잡고 있으며, 전자 시스템 설계가 신호의 완전성과 시스템의 신뢰성을 추구하는 것을 대표하고 있습니다.