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AI 장치 내부 상호 연결 업그레이드: 왜 FPC가 매우細은 동심자선 구조로 대체되는가

Phân loại:와이어 하니스 어셈블리       

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모든 AI 장비(예: 인공지능 카메라, Edge Compute 모듈, AI 가속 카드, 시각 모듈 등) 내부에서 전통적인 FPC(유연한印刷회로판) 연결 방식은 점점 더 미세한 동기축 케이블(micro coaxial cable)에 대체되고 있습니다. 이 경향은 다중 기술 추동과 아키텍처 요구 사항 변화에 의해 촉진되고 있습니다. AI 시스템이 빠른 데이터 전송과 신호 일관성에 대한 요구 사항이 높아지면서, 미세한 동기축 케이블이 그 우수한 성능으로 인해 빠른 인터커넥션이 중요한 선택이 되고 있습니다.

1. FPC의 한계와 도전

FPC는 얇고 유연하지만, 고속, 다 GHz 신호 환경에서 명확한 약점이 있습니다: 특성저항 불안정성으로 인해 반사, 전자적 간섭 및 삽입 손실이 증가합니다; 방호 구조가 부족하여 방해받음 방지 능력이 제한적입니다; 다층 설계와 라인 공간이 제한적이어서 복잡한 AI 모듈 배치를 만족시키기 어렵습니다; 자주 움직이거나 회전하는 구조에서는 신뢰성과 구부림 저항성이 부족할 수 있습니다. 이러한 요인들은 FPC가 고속 차이 신호 전송 및 방해받음 방지 설계에서 점점 더 제한적이게 되고 있습니다.

두、극초细则轴선 복합의 기술적 장점

극細 동轴선로는 동轴구조를 사용하며, 내导体, 점결층, 방호층, 그리고 외护층이 협력하여 신호 전송의 안정성을 보장합니다. 이는 5Gbps, 10Gbps 또는 그 이상의 데이터 속도를 쉽게 지원할 수 있습니다. 전면 방호 설계는 EMI를 효과적으로 억제하고 간섭을 줄여줍니다; 유연한 선경이 작고, 구조물을 자유롭게 돌아갈 수 있어 공간이 협소한 AI 모듈 내부 배선에 매우 적합합니다. FPC와 비교하여, 마이크로 동轴선로는 장거리 전송, 삽입/뽑기 수명, 진동, 그리고 온도 변화에서 더 나은 성능을 보여줘 더 높은 신뢰성을 제공합니다.

세、AI 장비가 최초로 도입된 이유와 설계 고려사항

AI 시스템 내부에서는 빠른 모듈이 많이 사용되며, 이미지 센서, AI 칩, 디스플레이 인터페이스 및 통신 단위가 포함되어 있습니다. 데이터 교류는 빈번하며 신호 통합성에 대한 요구사항이 매우 높습니다. 매우細은 동심축 케이블은 이미지 라인, 빠른 셀렉터 및 고 전기 기계적 노이즈 환경에서 우수한 성능을 보여주며, 동시에 견고한 구조와 모듈화 설계를 지원합니다. 공학적으로는 제조 비용, 콘넥터 높이, 곡률 반지름, 페로도 수명 및 혼합 케이블 레이아웃 등을 고려해야 합니다. 최적의 해법은 일반적으로 핵심 빠른 채널에서 매우細은 동심축 케이블을 사용하고, 낮은 속도 또는 짧은 거리 채널에서는 FPC를 유지하여 성능과 비용을 모두 고려합니다.

AI 장치 내부에서 "FPC를 버리고 극细 동축 케이블을 사용하는" 추세는 기술 발전의 필수적인 선택입니다. 극细 동축 케이블은 고속 신호 전송, 방해받을 수 있는 능력, 공간 맞춤성, 및 신뢰성 측면에서 명확한 장점을 가지고 있습니다. AI 시스템 데이터 속도와 상호 연결 요구가 지속적으로 증가함에 따라, micro 동축 케이블이 지능 장치 내부 상호 연결의 핵심 솔루션으로 될 것입니다.

저는수저시안훈전자과학주식회사长期的로 고속 신호 라인 밧줄과 매우細은 케이블의 설계와 커스터마이징에 집중하고 있으며, 고객에게 안정적이고 신뢰할 수 있는 고속 연결 솔루션을 제공하는 데 전념하고 있습니다. 관련 요구 사항이 있으시거나 더 알고 싶으시면 연락 주십시오.장经理: 18913228573(위챗 동호)