Phân loại:브랜드 커넥터
JAE WD2F144WB1R300 커넥터 제품 개요:
![]() | 제조업체 | JAE |
제조업체料号 | WD2F144WB1R300 | |
제품 설명 | CONN RCPT 144POS SMD GOLD,148(144 + 4 电源) 위치 콘넥터 플러그, 중앙에 터치 포인트 있음 表면 복합형 금 plating |
JAE WD2F144WB1R300 커넥터 제품 속성:
타입 | 설명 |
분류 | 커넥터, 인터백 장치 |
사각형 콘넥터 | |
阵列,边缘型,夹层式(板对板) | |
제조업체 | JAE Electronics |
시리즈 | WD2 |
포장 | 롤링 필름(TR) |
시트 브레이스(CT) | |
커넥터 유형 | 插座, 중앙에 접점 |
针刺穴位 | 148(144+4电源) |
간격 | 0.020"(0.50mm) |
행렬 | 2 |
설치 유형 | 표면mount형 |
특성 | 판도리트 |
터치 표면 처리 | 金字锌 |
터치 표면 처리 두께 | 11.8µin(0.30µm) |
결합 쌓임 높이 | 17.9mm |
판상 높이 | 0.457"(11.60mm) |
JAE WD2F144WB1R300 커넥터 제품(시리즈) 소개:
JAE Electronics의 WD2 시리즈 커넥터는 고속 고밀도 응용 시나리오에 적합한 사각형 판 대 판 커넥터로, 0.50mm 간격의 양면 배치를 사용하여 총 148개의 점 contact(중 144개가 신호 contact, 4개가 전원 contact)을 제공합니다. 데이터와 전원의 동시 전송 요구 사항을 충족시킵니다. 이 제품은 플레임 타입으로, 중앙에 contact이 있는 디자인을 가지고 있으며, 표면 mount 설치 방식을 지원하며, 판 트랙 구조를 가지고 있어对接 정확도와 조립 안정성을 향상시킵니다. WD2 시리즈의 결합 쌓기 높이는 17.9mm이며, 판 위 높이는 11.60mm로, 공간이 제한적이지만 높은 쌓기 요구 사항이 있는 시스템 설계에 적합합니다. contact 표면 금속 코팅 두께는 11.8µin(0.30µm)로, 마모성과 접촉 신뢰성을 강화합니다. 제품은 롤링 백과 컷 백 패키지를 제공하여 자동화된 표면 mount 공정에 적합하며, 통신 장비, 산업 전자, 내장형 시스템 등 고성능 전자 장비에 널리 사용됩니다.
JAE WD2F144WB1R300 커넥터 문서 및 미디어:
자원 유형 | 링크 |
규격서 |
JAE WD2F144WB1R300 커넥터 정품 | 대체품 관련 설명:
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