2024-09-05
20접점 커넥터 리셉터클, 접점 포함 중앙 표면 실장 금도금 .0.4mm 피치, 1.5 ~ 4.0mm 높이, 기판 간/FPC 간 커넥터. 커넥터의 깊이를 더욱 줄이면서도 진공 픽 앤 플레이스 영역이 실장성을 방해하지 않도록 하는 공간 절약형 설계입니다. 동급 최소 깊이: 3.38mm, 0.45mm는 1.5mm의 결합 높이로 세계에서 가장 큰 유효 결합 길이...
2024-09-05
표면 실장 금도금 중앙 접점이 있는 100포지션 커넥터 소켓, 다양한 결합 높이(3.0~9.0mm)로 제공 TOUGH CONTACT 구조는 다양한 환경 조건에 견딜 수 있는 높은 접점 신뢰성 설계를 제공합니다. 충분한 결합 공간을 갖춘 긴 유효 결합 길이, 모바일 및 산업용 애플리케이션을 위한 커넥터.
2024-09-05
기계식 가이드 모듈, 백플레인 커넥터, 10.8mm 가이드 모듈 리셉터클, 박형. Airmax VS® 시리즈용 커넥터 가이드 모듈 리셉터클. 가이드 모듈은 결합 전에 커넥터의 적절한 정렬을 보장하며 하드 메트릭 환경의 백플레인, 동일 평면 또는 직교 중간 평면 애플리케이션에 적합합니다. AirMax® 4 또는 5 페어 모듈 또는 ZipLine 6 페어 신호...
2024-09-05
SO DIMM 소켓, 소형 아웃라인(SO), 스택 높이 0.362인치[9.2mm], 직각 모듈 방향, 260 위치 SODIMM DDR4 SDRAM 개별 소켓 표면 실장 커넥터.
2024-09-05
80 위치 커넥터 리셉터클, 접점이 있는 중앙 표면 실장형 금도금 0.4mm 피치, 1.5 ~ 4.0mm 높이, 보드-보드/FPC-보드 커넥터. 커넥터의 깊이를 더욱 줄이면서도 진공 픽 앤 플레이스 영역이 실장성을 방해하지 않도록 하는 공간 절약형 설계입니다. 동급 최소 깊이: 3.38mm, 0.45mm는 1.5mm의 결합 높이로 세계에서 가장 큰 유효 결...
2024-09-05
120 위치 커넥터 헤더, 외부 셸 접점, 표면 실장형 금도금, q-bar 고속 접지면 커넥터, 0.80mm 피치 커넥터.
2024-09-05
BergStak® 0.80 mm 피치, 메자닌 커넥터, 수직 하베스터, 2열, 140 위치 커넥터 플러그, 중앙 접점 스트립 표면 실장 버전 금도금 커넥터.
2024-09-05
50 위치 커넥터 리셉터클, 중앙 접점, 표면 실장 유형, 금도금 .5047 시리즈는 5.0mm ~ 7.0mm의 네 스팅 높이에 해당하는 보드 간 커넥터로 고유 한 연결 시스템을 사용하여 제품을 동시에 만들어 소형화와 우수한 네 스팅 느낌을 달성하여 안정성을 보장합니다. 자동 실장 구조와 일치하도록 설계된 테이프 포장 배송은 고객 요구 사항 외에도 테이프 ...
2024-09-05
80 위치 커넥터 소켓, 중앙 접점 스트립 표면 실장 금도금, 다양한 결합 높이(3.0~9.0mm)로 제공 TOUGH CONTACT 구조는 다양한 환경 조건에 견디는 높은 접촉 신뢰성 설계를 제공합니다. 긴 유효 결합 길이와 충분한 결합 공간, 모바일 및 산업용 애플리케이션을 위한 커넥터.
2024-09-05
슬림라인 이중 와이프 리셉터클 .050" 피치, (1.27mm).050" 피치 - CLP 계열.20 위치 리셉터클 커넥터, 표면 실장형 금도금.
