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マイクロ同軸およびダブルアックスコネクタピン間隔の信号損失に対する詳細な解析

Phân loại:와이어 하니스 어셈블리       

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고속 신호 전송 시스템에서, 콘넥터와 케이블의 합리적인 조합은 전체 성능에 매우 중요합니다. 특히 마이크로 코아크셜(Micro-coaxial)과 트윈아크셜(Twinaxial) 케이블 라인 아셀리(Harness Assemblies)에서, 콘넥터의 핀 간격(Pin Pitch)은 매칭 가능한 케이블 외경뿐만 아니라 신호 경로의 삽입 손실(Insertion Loss)을 직접 영향을 미칩니다. 장치의 소형화와 신호 속도의 지속적인 증가로 인해 공간이 제한된 구조에서 신호 완전성과 전송 성능을 동시에 고려하는 것은 고속 상호 연결 설계 엔지니어가 직면한 핵심 과제입니다.

 


첫째, 핀 간격과 케이블 크기의 관계
핀 간격은 연결기에서 인접한 핀의 중심점 간의 거리를 말합니다. 일반적인 마이크로 동심적과 더블 다이얼 연결기 핀 간격은 0.5mm, 0.4mm, 0.3mm, 심지어 0.25mm입니다. 전자 장치의 지속적인 소형화로 인해 간격은 점점 작아지고 있지만, 이로 인해 발생하는 전기적 성능 도전도 점점 더 두드러지고 있습니다.
• 큰 기둥 간격 (≥0.5mm)
적합한 중앙 전도체 직경이 큰 케이블로, 전도체 저항과 매질 소모가 더 낮습니다. 고주파 신호 전송에서는 이 케이블이 더 낮은 삽입 저항과 더 좋은 신호 완전성을 보여줍니다. 장거리, 고속率的 애플리케이션 시나리오에 적합합니다. 예를 들어, 고속 메인보드, 서버 백보드 또는 통신 장비 상호 연결.
• 작은 파이프 락 간격(≤0.3mm)
고밀도 신호 인터페이스 설계가 가능하게 되면 PCB 공간을 절약할 수 있지만, 크기 제한 때문에細은 전선을 사용해야 하므로 저항과 매개질 손실이 증가합니다. 이러한 구조는 짧은 거리 전송이나 공간이 좁은 장치, 예를 들어 이동형 단말기와 휴대형 전자 시스템에 더 적합합니다.


 


두 번째, 삽입 손실과 전도체 직경의 관계
插入損失는 신호 에너지가 전송 경로에서 감소하는 정도를 측정하는 중요한 지표로, 주로 전도체損失, 매질損실, 반사損실로 구성됩니다. 그 중 전도체損실은 케이블 중심 전도체 직경과 상보적입니다.
비교적 두꺼운 중심 전도체 → 저항이 낮음 → 삽입 손실이 적음
细心的중심 전도체 → 저항이 높음 → 삽입 손실이 크다
따라서, 신호 품질이 높이 요구되는 응용 프로그램(예: PCIe Gen4/Gen5, USB4, Thunderbolt 등 고속 차이분 신호 채널)에서는, 삽입 손실을 줄이고 신호 일관성을 높이며 데이터 전송 안정성을 보장하기 위해, 피어싱 간격이 크고 두꺼운 전도체 전선을 지원하는 커넥터 구성을 우선적으로 선택하는 것이 좋습니다.


 


제3장 설계 선택 및 적용 권장 사항
고속互连 설계에서, 패인 간격 선택은 성능, 구조, 비용 간의 균형을 이루어야 합니다.
이하 다양한 응용 방향의 공학 권장 사항입니다:
고성능 계산 및 서버 응용
선택된 큰 간격(≥0.5mm) 콘넥터와 저감소 微同轴 케이블을 사용하여 장거리, 고속 전송의 안정성을 보장합니다.
2. 모바일 터미널과嵌入式 장치
공간 제한의 경우 작은 간격(≤0.3mm)을 설계하고, 방해 방지 최적화, 저항 매칭 등의 방법으로 손실을 줄입니다.
3. 표준화 및 대량 생산 시나리오
최우선적으로 성숙한 간격과 일반 케이블 조합을 선택하여 비용 관리와 생산 일관성을 종합적으로 고려하십시오.

핀 간격은 미세 동轴와 더블 액스 콘넥터 설계에서 중요한 물리적 파라미터로, 매치 가능한 케이블의 외경을 제한할 뿐만 아니라,插入 손실과 신호 완전성에도 큰 영향을 미칩니다. 넓은 간격은 낮은 손실 케이블 사용에 유리하고, 고속, 장거리 응용에 적합합니다; 반면에 좁은 간격은 촉밀한 공간 설계에 적합하지만 손실과 밀도 간의 균형을 맞추어야 합니다. 간격과 케이블 조합을 합리적으로 선택하여, 공학자는 성능, 공간 및 신뢰성 간에서 최적의 설계 방안을 달성할 수 있으며, 시스템이 고속 신호 전송 환경에서도 우수한 안정성과 일관성을 유지할 수 있도록 보장할 수 있습니다.


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