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고속 신호 시스템에서의 EMI 통제: 케이블에서 연결기까지의 방사망 전략

Phân loại:와이어 하니스 어셈블리       

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전자 장치가 고성능, 저전력 소비, 소형화 및 고집적화 방향으로 지속적으로 발전함에 따라 내부 신호 전송의 복잡성은 显著히 증가했습니다. 제한된 공간에서 동시에 전원, 제어 신호 및 고속 데이터 신호를 전송하는 것은 현대 전자 시스템의 기본 요구사항이 되었습니다. 이러한 다중 신호 병행 전송 모드는 전자기 방해(EMI) 문제를 더욱 뚜렷하게 만듭니다. 특히 고속 신호 채널에서는 좋은 방지망 및 지면 설계가 없다면 전자기 방사는 신호 일관성을 파괴할 뿐만 아니라 장치 내부 안테나와 민감한 회로의 정상적인 작동에 영향을 미칠 수 있으며, 결국 시스템의 안정성 하락이나 기능 이상으로 이어질 수 있습니다.


일、촉박형 장비에서의 전기 기계적 노이즈 문제
현대 전자 장치, 예를 들어 노트북, 태블릿 컴퓨터, 스마트폰, 차량 내 전자 시스템 등은 다양한 무선 통신 모듈(예를 들어 Wi-Fi, GPS, LTE, 5G)을 통합하고 있습니다. 이러한 제품은 고밀도 패키지 내에서 작동하며 내부 장치 간 거리가 매우 가깝고, 작동 전압이 낮으며 방해를 받을 수 있는 능력이 제한적입니다. 또한, 고속 디지털 신호 및 고주파谐波는 주요 전자파 방사원이 될 수 있습니다. 효과적인 통제가 이루어지지 않으면, 이러한 방사 신호는 공간 결합이나 전도 경로를 통해 무선 통신 모듈과 민감한 회로에 영향을 미칠 수 있으며, 신호 변동, 시스템 오류 발생, 심지어 장치 손상으로 이어질 수 있습니다.


두、전통적인 EMI 억제 조치와 그 한계
일반적인 EMI 대책에는 회로 설계에 필터 장치를 추가하며, 민감한 부품에 금속 방사망을装치하고, PCB 배선 및 전압저항 매칭을 최적화하는 것이 포함됩니다. 이러한 방법은 회로 판层面上 방사 노이즈를 효과적으로 줄일 수 있지만, 광대한 선로, 콘넥터 및 점프선 위치에서 신호선이 대부분 직접 노출되며, 특히 접촉 끝과 방사되지 않은 제품 부품 부분이 EMI의 " 유출구"가 될 수 있습니다. 따라서 PCB 방사망 효과가 완벽하더라도, 시스템 전반의 전자기적 상호용성 성능이 선로 방사망 부족으로 인해 제한될 수 있습니다.


 
세、불빛줄기 절연 구조의 중요성
고주파 전송 시스템에서 신호 완전성을 보장하고 방해를 억제하기 위해, 점점 더 많은 설계가 전방위 방호층을 갖춘 FPC柔软排线, 미미한 동심성 케이블 및 트윈아지알 케이블을 사용하고 있습니다. 특히 미미한 동심성 케이블은 중심 전도체와 방호층의 동심성 구조를 통해 효율적인 전자기隔離를 가능하게 합니다. 중심 전도체는 고속 신호를 전송하는 것 외에도 전원 공급에 사용되며, 외층 방호층은 동시에 전류 회로와 방호 장벽으로서 복잡한 전자기 환경에서 방해 노이즈를 효과적으로 낮출 수 있습니다. 이러한 구조는 산업 자동화, 로봇 서버 드라이브 및 고속 데이터 통신 시스템에서 우수한 방해 저항 성능을 보여줍니다.


제네라시온 높은 성능 EMC 콘넥터의 방전 장점
전통적인 연결기가 끝부분에서 EMI가 쉽게 유출되는 문제를 해결하기 위해, 일부 고급 연결기 제조업체는 전면 방호 구조를 가진 EMC 연결기를 출시했습니다. 이러한 제품은 신호 접점, 접합 구역 및 외부 부분에서 360° 금속 방호 설계를 채택하여 전기파를 연결기 내부로 완전히 차단하고, 간섭 전파 전파 경로를 원천적으로 차단할 수 있습니다. 이 구조는 고주파, 고밀도 시스템에서 효과적이며, 노트북, 태블릿, 스마트폰 및 통신 기지국 장비 등에 널리 사용되고 있습니다. 특히 Wi-Fi, GPS, LTE, 5G 등의 고속 무선 신호 환경에서 EMC 연결기는 시스템 성능 및 신호 안정성을 보장하는 핵심 구성 요소가 되었습니다.


고속 신호 인터페이스의 보급과 장치 공간의 지속적인 축소로 전통적인 PCB 수준의 EMI 방어만으로는 시스템 수준의 방해받지 않음을 충족시키기 어려워졌습니다. 케이블, 점프워이어 및 콘넥터 단계에서 동시에 방지망 설계를 도입하여, 특히 접촉 끝까지 완벽한 방지망 구조를 가진 고성능 EMC 콘넥터를 사용하면 전자파 유출을 효과적으로 통제하고 시스템 신호 완전성 및 전자파 호환성을 향상시킬 수 있습니다. 이는 고속 통신의 안정적인 운영을 보장하는 중요한 수단뿐만 아니라, 미래 고밀도 전자 장치 설계의 중요한 추세입니다.

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