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재료에서 공정까지:극細 동轴 케이블의 고성능 비결 밝혀보기

Phân loại:와이어 하니스 어셈블리       

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현재 빠른 속도와 높은 주파수 신호 전송 요구가 지속적으로 증가함에 따라, micro coaxial cable(극세한 동심선 케이블)은 작은 구조, 높은 유연성 및 우수한 신호 성능을 기반으로 다양한 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 이 글은 구조 설계, 신호 제어 및 제조 공정의 세 가지 측면에서 그 핵심 기술과 혁신 방향을 분석할 것입니다.
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첫째, 구조와 재료 설계
극細 동轴선은 미니ature 센터 드라이버(보통 30~46 AWG의 다락선 구성)를絶연층으로 둘러싸고, 외층은 금속编织 또는 감촉으로 둘러싸고 플라스틱으로 보호합니다. 이 구조는 우수한 전자파 방지 성능을 제공하면서도 얇고 유연한 특성을 동시에 가지고 있습니다.
고요구 응용에서, 점성 손실을 낮추고 신호 일관성을 향상시키기 위해, 발포 PTFE 등 저절대적 수치를 가진 재료를 절연 매체로 사용하고, 복잡한 환경에서도 고주파 신호가 안정적으로 전송될 수 있도록 합니다.
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두 번째, 신호 통합성 및 손실 제어
극细 동심선의 성능 핵심은 신호 손실을 철저히 통제하는 데 있습니다. 공학 설계에서는 일반적으로 삽입 손실(Insertion Loss), 반사 손실(Return Loss) 및 주파수 대비(Standing Wave Ratio, VSWR)를 최적화하여 신호의 완전성과 낮은 반사 특성을 보장해야 합니다.
또한, “paddle card” 구조(PCB 또는 FPC를 끼워넣는 기본 패드)를 통해 전선 경로를 단축하고 저항 매칭을 강화하여 고주파 응답 효과를 크게 개선하고 전체 전송 품질을 향상시킬 수 있습니다.
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제3장 제작 및 연결 공정
미크로 코일 케이블 경로가 매우細아서, 작은 오차라도 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 전통적인 기계적인 풀리 방식은 정밀도 변동과 도구의 마모 문제가 있어서 고밀도 케이블에 적합하지 않습니다.
이에 따라 레이저 벌취 기술이 주류 선택이 되었습니다. 이 기술은 비접촉式 가공 방식을 사용하여 CO₂ 또는 파동 레이저를 통해 고정밀한 점검 벽 벗겨내기와 보호 층 창문 개방을 실현합니다. 그리고 높은 정밀도뿐만 아니라 우수한 반복성과 신뢰성을 제공하여, 이후의 케이블 연결에 이상적인 전제 조건을 제공합니다.
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사용 시나리오와 혁신 트렌드
マイクロ同軸ケーブルアセンブリ은5G、医療、産業制御、ノートパソコン、スマート端末などの機器で高密度信号伝送の重要な媒体となっています。特にマザーボード、カメラ、ディスプレイ、センサーなどのモジュール間で重要な役割を果たしています。
장비가 지속적으로 얇고 가벼워지고, 해상도와 갱신률이 향상되면서, 매우細은 동심축 케이블이 신호 완정성, 저항 매칭 및 구부림 성능에 대한 요구도도 점점 높아지고 있습니다.
미래의 발전 추세는 다음과 같습니다:
고밀도 다핵 설계: 복잡한 전자 회로 모듈의 고속 연결 요구를 충족합니다.
유연성과 미미한 구면 최적화: 좁은 공간 내 배선의 유연성과 신뢰성 향상.
재료 커스터마이징과 절연 개선: 전력 손실 감소, 방해 방지 성능 강화。
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극细则轴선 케이블의 경쟁력은 재료 최적화, 미시 구조 설계 및 고정밀 공정의 결합에서 발산된다. 그것은 저항 통제, 방전 효율, 접착 공정 및 유연한 설계 등 여러 방면에서 지속적인 혁신을 통해 현대 고주파相互 연결 시스템에서 대체할 수 없는 핵심 구성 요소로 자리 잡고 있다.
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